サファイア研磨液YG-D302
- 製品概要：サファイア基板CMP研磨液は當(dāng)社が生産した新世代の水溶性高純度CMPスラリーであり、安定性がよく、濃度が高く、リサイクル可能などの特徴があり、サファイア基板の軟研磨加工技術(shù)に用いられ、ウエハ移動率が高く、表面が平らであることを?qū)g現(xiàn)できる...
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商品の紹介
製品概要：サファイア基板CMP研磨液は當(dāng)社が生産した新世代の水溶性高純度CMPスラリーであり、安定性がよく、濃度が高く、リサイクル可能などの特徴があり、サファイア基板の軟研磨加工技術(shù)に用いられ、ウェハ移動率を?qū)g現(xiàn)することができる
高、表面平坦度が高く、粗さが低く、表面には麻點(diǎn)、腐食ピットなどの微欠陥がなく、複數(shù)のパラメータが國際先進(jìn)レベルに達(dá)している。YG−D 302型CMPスラリーは、単質(zhì)シリコン加水分解プロセスを用いて調(diào)製されたより密度の良いコロイドであり、補(bǔ)助觸媒の面で改善され、除去速度が高く、表面品質(zhì)が良いなどの利點(diǎn)がある。
製品パラメータ：
外観：乳白色
PH値：10-12
比重：1.265-1.300
粘度（mPa.s，25*C）<5
粒子徑（nm）：120?140
Si02% :38-42
製品特徴：不純物が少なく、洗浄しやすく、無毒で汚染がない。
製品適用：本製品は主に2、4、6インチサファイアバックシートの高品質(zhì)平坦化仕上げ加工技術(shù)に適用する。
ラベル：
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